集積回路工学概論

紙　版

最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説

出版年月	2002年04月
ISBN	978-4-87259-074-6 C3055
判型・頁数	A5判・210ページ
定価	本体2,500円（税込2,750円）
在庫	在庫僅少

内容紹介

目　次

著者略歴

集積回路工学における広範囲の内容をまとめた大学院生や半導体および半導体装置メーカーの若手技術者の勉強に最適の教科書・参考書。豊富な図や写真も理解を大いに助けるものだろう。
　半導体産業および製造の全分野を平易に説明、また原理原則のみならず応用技術や最先端技術の解説にも触れていて、初心者のみならず中級者にも適している。

"序論半導体産業について（はじめに／半導体産業の経済的側面について／半導体産業の成長性／半導体の技術的トレンド／知的財産権／まとめ）

１章集積回路の製造プロセス　（集積回路のできるまで／ＣＭＯＳＳ集積回路の製造工程)
２章設計技術　(ロジックデバイス設計技術／メモリデバイス設計技術)
３章ＭＯＳ技術　(ＭＯＳの物理／ＭＯＳＦＥＴ技術)
４章プロセス技術　(リングラフィ技術／ドライエッチング技術／酸化技術／拡散技術／成膜技術／ＴＣＡＤ技術)
５章プロセスモジュール技術　(キャパシタ技術／配線技術）
６章パッケージング技術　（パッケージの概要／アセンブリ・プロセス技術／パッケージの特性と評価技術）
７章テスト技術　（テストの分類と目的／種類／手法／装置／パターン／プログラム／ＤＦＴ）
８章信頼性技術　（信頼性の考え方／故障メカニズム）
付録　　ＣＡＤ技術

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